??一提到臺積電可能大家都十分熟悉，作為臺灣一個非常有名的企業(yè)，大家都知道華為和臺積電的合作因為美國的制裁中斷了，這個對于華為的打擊是非常大的，自身研制的芯片沒有辦法再生產(chǎn)，所以手機(jī)生產(chǎn)受到了嚴(yán)重的滯后。目前華為的旗艦手機(jī)在市場上已經(jīng)是非常少了，甚至在這一兩年內(nèi)都難以獲得好的發(fā)展，因為光刻機(jī)對一個芯片制造太重要了，想要沖破限制還是挺困難的。

??臺積電

??臺積電創(chuàng)立于1987年，可以說，臺積電的創(chuàng)立開創(chuàng)了一個全新的模式，那就是半導(dǎo)體代工模式。臺積電最重要的意義就在于在它之前，所有的半導(dǎo)體企業(yè)都是集設(shè)計、制造、封裝與一身的綜合型企業(yè)。

??綜合型企業(yè)有好處，也有壞處。好處當(dāng)然就不用說了，就是不怕被人卡住脖子，能夠全部靠自己；壞處就是全部靠自己來生產(chǎn)的話，風(fēng)險和成本都太高了，而且對于一些剛創(chuàng)業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)來說，自創(chuàng)生產(chǎn)線根本就是不可能的事情。

??其實在臺積電的創(chuàng)始人張忠謀剛剛提出這個代加工概念的時候，并沒有多少人認(rèn)可，或者說根本就不被人考好。要知道在臺積電剛剛創(chuàng)立的時候，英特爾等巨頭公司已經(jīng)是世界級的巨無霸了，臺積電這種剛剛成立的小公司想要與它們?nèi)ジ偁幍脑?，難度太大。只是張忠謀最終還是做了。

??目前臺積電在國際芯片代工市場的份額約為51.6%，是行業(yè)絕對的霸主，遠(yuǎn)遠(yuǎn)的超過了第二名的三星。

??華為麒麟9000成了臺積電最后的倔強(qiáng)

??今年5月份，美國突然修改規(guī)則，稱將嚴(yán)格限制華為使用美國技術(shù)研發(fā)、設(shè)計、制造半導(dǎo)體芯片，這意味著臺積電想繼續(xù)代工華為芯片也難了。因為臺積電使用了美國技術(shù)，尤其是先進(jìn)的EUV光刻機(jī)，其包含大量的美國技術(shù)，沒有這項設(shè)備，臺積電也無法保持技術(shù)先進(jìn)。但為了華為訂單，美國修改規(guī)則后，臺積電還是頑強(qiáng)抵抗，聘請美國狀師分析規(guī)則，尋找漏洞；聘請美國專業(yè)游說人員，對特朗普政府進(jìn)行游說等。甚至臺積電還直接向美國遞交申請，希望能夠放寬對華為訂單的限制，不惜宣布在美國建廠，但事情依然沒有結(jié)果。而臺積電也表示，目前沒有計劃在9月14日后繼續(xù)向華為供貨，如今僅剩下幾天時間。但在新的政策生效前，臺積電還是接受了華為追加的7億美元緊急訂單。

??日前，華為方面也表示，麒麟9000芯片將可能會是最后一代，而該芯片將會在9月3日對外公布。可以說，麒麟9000芯片是臺積電最后的“倔強(qiáng)”，因為在美國限制之下，可能是臺積電最后量產(chǎn)華為的芯片，畢竟臺積電也表示，9月14日后暫無供貨計劃。盡管臺積電表示華為可以通過采購一般通用產(chǎn)品的方式解決芯片問題，但美國在8月份再次修改規(guī)則，臺積電的想法或不可能實現(xiàn)，更何況，美國半導(dǎo)體協(xié)會也發(fā)聲了。

??臺積電一騎絕塵，正規(guī)劃未來2nm生產(chǎn)基地

??新網(wǎng)根據(jù)相關(guān)的報道得知，臺積電高級副總裁Kevin Zhang在預(yù)先錄制的視頻中表示，新的臺灣研發(fā)中心將有一條先進(jìn)生產(chǎn)線，擁有8千名工程師，該設(shè)施將專注于研究2nm芯片等產(chǎn)品，公司正在為新研發(fā)中心旁邊的新2nm芯片晶圓廠收購?fù)恋亍?br />
??對此，臺積電公關(guān)部對經(jīng)濟(jì)觀察網(wǎng)記者稱，臺積公司于新竹寶山規(guī)劃未來 2nm生產(chǎn)基地，目前正在進(jìn)行土地取得程序，并非收購?fù)恋囟菍⒊凶饪茖W(xué)園區(qū)土地。

??而在臺積電舉辦第26屆技術(shù)研討會，詳細(xì)介紹了7nm、5nm、4nm及3nm制程節(jié)點的進(jìn)展，其3nm節(jié)點將在2021年開啟風(fēng)險試產(chǎn)階段，并在2022年下半年實現(xiàn)大批量生產(chǎn)。

??芯片行業(yè)有三種模式：一是設(shè)計廠商模式（Fabless），如華為海思、高通、ARM、AMD等；二是IDM（Integrated Device Manufacture）模式，一家公司包辦了從設(shè)計、制造到銷售的全部流程，如英特爾、三星；三是代工模式（Foundry），如臺積電。

??而以代工模式見長的臺積電已經(jīng)打亂了芯片行業(yè)格局，超越英特爾、三星。此前英特爾未能跟上最新制造工藝也引起了不小的風(fēng)波，包括解雇總工程師、架構(gòu)重組等。

??曾任中信證券高級副總裁兼互聯(lián)網(wǎng)首席分析師的深度科技研究院院長張孝容曾對記者說，“ 在臺積電沒有崛起的時候，行業(yè)都認(rèn)為IDM是主流。以后大家都是芯片設(shè)計公司，芯片制造業(yè)的崛起勢不可擋。”一位科技行業(yè)分析師說，未來代工廠和設(shè)計廠商將代替IDM。

??而對于臺積電宣布2nm制程，相比之下英特爾7nm計劃在2022年或者2023年初推出。張孝容稱，臺積電已經(jīng)一騎絕塵了，暫無敵手。

??臺積電與華為的合作終止對手機(jī)的生產(chǎn)有致命性的影響，不過華為并沒有倒下去，因為華為不僅僅靠手機(jī)生存的，目前華為的現(xiàn)況很難，但是還沒有到絕境，如果華為依靠自己的技術(shù)站起來，那么未來中國在光刻機(jī)和芯片生產(chǎn)領(lǐng)域就會獲得空前的發(fā)展，那個時候美國的芯片制造就會面臨巨大的沖擊，想要了解更多科技咨詢，你可以關(guān)注一下新網(wǎng)。